混合集成电路产品

主要特点

    引脚可选择双列直插底部引出或者扁平引出,适合插入式安装或者表面贴装

    采用铣加工成形,可加工复杂形状外壳

    壳体采用低碳钢、不锈钢、无氧铜等材料,导热率大于50W/m.K

    产品适合平行缝焊、锡焊封帽,储能焊等工艺


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