可以采用低损耗高温玻璃（900℃以上）直接在可伐腔体上熔封；
阻抗50欧姆，频率达到25GHz，驻波≤1.3；
性价比高，供货周期短
外壳可采用采用高散热系数AlSi/AlSiC材料和金刚石铜材料；
外壳封盖也可采用平行缝焊和激光焊工艺，可保障器件的密封可靠性；
外壳可使用轻量化材料，满足装备重量要求。
全选
0
关注官方微信